Bienvenidos al futuro. Los chips que se autodestruyen y desintegran ya están aquí. Han sido desarrollados por los ingenieros de Xerox PARC y son capaces de explotar de manera increíble, destruyéndose en piezas muy pequeñas.
El programa Vanishing Programmable Resources de DARPA está haciendo posible lo que pronto podría dejar de ser algo mucho más propio de una película de Hollywood que una realidad.
Y es que hoy día la información que almacenamos en algunos chips puede potencialmente comprometernos e incluso llevar a poner, sin ir más lejos, en jaque la seguridad de todo un país.
El equipo desarrollador de esta tecnología la ha presentado en el evento “Wait, What?” (Espera… ¿qué?) de DARPA.
El material Gorilla Glass que protege la pantalla de la inmensa mayoría de smartphones que encontramos hoy día en el mercado ha sido fundamental para lograr estos chips que se autodestruyen.
Así que ni de plástico, ni de metal, los chips están fabricados con Gorilla Glass. El material ha sido sometido a un proceso que hace que sea muy fácil romperse, pues en las pantallas de los smartphones se usa precisamente por su dificultad para romperse.
La desintegración es posible gracias a que el intercambio de iones del material se realiza a una temperatura que lo estresa hasta provocar su ruptura. Cuando se produce la “activación” y se da la señal, el chip se autodestruye sin ningún tipo de intervención. En el vídeo se utiliza un láser para que el proceso de desintegración se inicie, pero la idea es que la señal de ruptura se dé mediante un interruptor.
Pero quizás lo que puede, incluso, ser más todavía más sorprendente es que no sólo el chip se desintegra por completo sino que incluso las piezas más pequeñas.
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